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ULTRASONIC 55 MicroDrill

Perforazione altamente stabile ed efficiente per la produzione di massa nell'industria dei semiconduttori

Max. corsa asse X
550 mm
Max. corsa asse Y
550 mm
Max. corsa asse Z
510 mm
Diametro massimo del pezzo
500 mm
Max. altezza pezzo
400 mm
Peso massimo del pezzo
600 kg
Alternative di controllo e software
SIEMENS

Caratteristiche principali

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Mandrino di micro-perforazione ULTRASONIC completamente integrato fino a 35.000 giri/min

  • Produzione affidabile di microfori da ø 0,1 mm (a seconda del materiale e dei parametri)
  • Controllo della forza di perforazione ad alta precisione per la stabilità del processo (<1 N), perforazione con forza costante e controllo permanente dell'usura dell'utensile
  • Espulsore automatico di punte per punte di carotaggio
  • Fornitura interna di refrigerante a bassissimo flusso (fino a 40 bar), monitoraggio del flusso con risoluzione <1 ml - raffreddamento sempre adatto
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Compatta, rigida, stabile

  • Basamento macchina monolitico massiccio e termicamente stabile del peso di 2.400 kg
  • Elevata rigidità statica e dinamica e perfette proprietà di smorzamento
  • Perfette prestazioni di lavorazione grazie all'elevata rigidità
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Tavola rigida

  • Dinamica costante (massa in movimento costante delle slitte X, Y e Z; tavola rigida e pezzo di lavorazione!)
  • Supporto stabile per il tavolo da lavoro
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SIEMENS SINUMERIK ONE

  • Combina CNC, HMI, PLC, controllo a circuito chiuso e attività di comunicazione all'interno di un'unica PPU
  • Pannello di controllo multitouch da 15”
ULTRASONIC Machining of Advanced Materials for the Semiconductor Industry
Micro Drilling with ULTRASONIC 55 MicroDrill by DMG MORI
Exclusive DMG MORI Technology Cycles: ULTRASONIC microDRILL

Assistenza e formazione

Download e dati tecnici

Pezzo da lavorare
Diametro massimo del pezzo
500 mm
Max. altezza pezzo
400 mm
Peso massimo del pezzo
600 kg
Zona lavoro
Max. corsa asse X
550 mm
Max. corsa asse Y
550 mm
Max. corsa asse Z
510 mm