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CELOS by DMG MORI

Serie ULTRASONIC MicroDril

Affidabile esecuzione di > 10.000 fori in un unico pezzo

Caratteristiche principali
  • Perforazione altamente stabile ed efficiente per la produzione di massa nell'industria dei semiconduttori
  • Mandrino di perforazione da 35.000 giri/min
  • Per il più piccolo diametro dell'utensile da ø 0,1 mm
  • Controllo della forza di perforazione per la stabilità del processo (<1 N)
Dati tecnici
Max. corsa asse X
550 mm
Max. corsa asse Y
550 mm
Max. corsa asse Z
510 mm
Diametro massimo del pezzo
500 mm
Max. altezza pezzo
400 mm
Peso massimo del pezzo
600 kg
Controllo e software
  • SIEMENS SINUMERIK ONE
Max. corsa asse X
Max. corsa asse Y
Max. corsa asse Z
Diametro massimo del pezzo
Max. altezza pezzo
Peso massimo del pezzo
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ULTRASONIC 55 MicroDrill
550 mm
550 mm
510 mm
500 mm
400 mm
600 kg
Dettagli

Serie ULTRASONIC

La tecnologia ULTRASONIC consente una molatura, fresatura e perforazione economica di materiali avanzati duri e fragili con forze di processo ridotte fino al 50%.

Microtrapano ULTRASONIC

Con il microtrapano ULTRASONIC 55, DMG MORI rifornisce specificamente il settore di nicchia per la produzione affidabile di microfori nell'industria dei semiconduttori. Il mandrino di micro-perforazione appositamente sviluppato consente la perforazione assistita da ultrasuoni a partire da ø 0,1 mm* ed è quindi la scelta perfetta per la produzione in serie di vetro e ceramica.
*a seconda del materiale/parametro