ULTRASONIC 55 MicroDrill
Perforazione altamente stabile ed efficiente per la produzione di massa nell'industria dei semiconduttori
Max. corsa asse X
22 in.
550 mm
Max. corsa asse Y
22 in.
550 mm
Max. corsa asse Z
20 in.
510 mm
Diametro massimo del pezzo
20 in.
500 mm
Max. altezza pezzo
16 in.
400 mm
Peso massimo del pezzo
1.323 lbs.
600 kg
Alternative di controllo e software
SIEMENS
Caratteristiche principali
Mandrino di micro-perforazione ULTRASONIC completamente integrato fino a 35.000 giri/min
- Produzione affidabile di microfori da ø 0,1 mm (a seconda del materiale e dei parametri)
- Controllo della forza di perforazione ad alta precisione per la stabilità del processo (<1 N), perforazione con forza costante e controllo permanente dell'usura dell'utensile
- Espulsore automatico di punte per punte di carotaggio
- Fornitura interna di refrigerante a bassissimo flusso (fino a 40 bar), monitoraggio del flusso con risoluzione <1 ml - raffreddamento sempre adatto
Compatta, rigida, stabile
- Basamento macchina monolitico massiccio e termicamente stabile del peso di 2.400 kg
- Elevata rigidità statica e dinamica e perfette proprietà di smorzamento
- Perfette prestazioni di lavorazione grazie all'elevata rigidità
Tavola rigida
- Dinamica costante (massa in movimento costante delle slitte X, Y e Z; tavola rigida e pezzo di lavorazione!)
- Supporto stabile per il tavolo da lavoro
SIEMENS SINUMERIK ONE
- Combina CNC, HMI, PLC, controllo a circuito chiuso e attività di comunicazione all'interno di un'unica PPU
- Pannello di controllo multitouch da 15”
Assistenza e formazione
Download e dati tecnici
Pezzo da lavorare
Diametro massimo del pezzo
20 in.
500 mm
Max. altezza pezzo
16 in.
400 mm
Peso massimo del pezzo
1.323 lbs.
600 kg
Zona lavoro
Max. corsa asse X
22 in.
550 mm
Max. corsa asse Y
22 in.
550 mm
Max. corsa asse Z
20 in.
510 mm